来源：工商时报
随着电动车（EV）、汽车电子化的趋势来临，带动车用PCB产值大幅成长，今年在消费性电子难以摆脱颓势之下，车用PCB成为唯一可望年增的终端应用，需求此消彼长，健鼎（3044）、定颖（3715）、燿华（2367）、高技（5439）、敬鹏（2355）车用比重联袂攀升至高档，车用PCB对营收贡献已经举足轻重。
根据各PCB公司的统计，车用PCB突破20％营收占比的公司包括健鼎、定颖、燿华、敬鹏、高技，其中以敬鹏的85％比重最高，健鼎绝对金额则相对最大，营收比重介于27.3％至85％，刚开完法说会的定颖、燿华也分别拉高至70％、42％，跃升为营收主力。工研院产科国际所引述数据指出，2023年各类终端应用中仅汽车成为一枝独秀，可望较去年成长，整体汽车销量将突破9000万辆，达9300万辆，约当年增14.9％；AI伺服器虽然是市场焦点，但是一般伺服器走跌，导致2023年伺服器市场规模将年减5.9％，降至1340万台，与半导体、手机、个人电脑同步陷入年减趋势。2023年上半年整体PCB产值达3511亿元新台币，汽车占了14.6％，换算之下，车用PCB产值高达513亿元新台币，其中多层板、HDI板、软板、载板分别占61％、20％、11％、4％，虽然多层板占据最高的产值比重，不过工研院产科国际所看好汽车电子化、先进辅助驾驶系统（ADAS）趋于普及，将带动车用HDI、软板的成长潜力，相对看好这二类车用PCB制程后市。工研院分析师张渊菘表示，小型、高密度的特性将使HDI在车用板的应用逐步扩大，ADAS以及车用镜头模组是未来HDI主要动能，ECU（车载资讯娱乐系统）对HDI的激励也不容小觑；至于软板，可以有效利用组装空间，减少车体重量，动力系统、照明、感测器、ECU及电池管理为软板可大力发挥的空间。来源：工商时报（PCB资讯整理）
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