自2025年以来，全球铜价持续高位震荡，结构性紧张愈演愈烈。美国宣布自8月起对所有铜进口加征50%关税，引发全球铜市剧烈震荡。消息公布后，中国铜进口需求指标激增38%；与此同时，普华永道警示：至2035年，全球约32%的半导体产能将因气候变化导致的铜供应中断而受限。

铜作为战略性基础资源，正面临宏观政策扰动与新兴技术双重推力的影响，其价格与流向或被重新定义。成本上行、资源紧张、技术依赖并行叠加，制造业亟需一场结构性的突围。

铜价的动荡只是表象，更深层的问题在于：制造业对铜的依赖远超预期。一方面，各项新兴技术的高速发展及产业化应用正推高制造业对铜的需求量；另一方面，国内在高端铜材料、设备和化学品上的“卡脖子”问题，正在放大原材料波动带来的风险。

人工智能与新一代电子制造：AI算力中心和高端电子产品加速发展，显著推高对铜的用量需求。铜作为核心导电导热材料，在高功率、高密度设备中不可替代，正成为AI时代的战略资源。

新能源与储能系统：新能源汽车、电池与储能系统广泛依赖铜材，特别是动力电池扩产和储能部署，正持续推高电解铜与铜箔需求，铜资源紧张进一步加剧。

长期以来，中国制造业在电子材料、工艺添加剂等关键环节上依赖进口，一旦地缘政治、贸易壁垒或原材料价格波动叠加，制造链将面临“高成本+低保障”的双重风险。

以PCB行业为例，中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右，电镀铜及其他电镀化学品国产化率仅为25%左右。市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。（数据来源：根据CPCA市场分析数据整理）

铜价及国际形势的不确定性，正加速行业对“减铜”、“代铜”、国产替代技术路径的重新审视与布局。从材料替代、工艺控耗到国产体系重建，我们相信：铜的问题不是危机，而是加速创新的催化剂。

三孚新科基于多年的表面工程技术积累，推出一系列创新解决方案：

比如在新能源汽车专用动力电池领域，复合铜箔的诞生为在负极集流体上替代纯铜箔，实现电池减重降本提供了可能。

三孚新科通过自主研发，首创“一步式全湿法复合铜箔制备技术”，具备高效率、高可靠性、高精度、低成本等系列优势；相关设备及专用化学品已成功实现出货，为推动复合铜箔产业化贡献创新力量。

减铜实测：传统锂电铜箔铜厚约6μm，复合铜箔铜厚2μm，在同等面积下，复合铜箔铜耗量仅为传统铜箔的1/3。

在LED软板领域，传统的 LED基板主要由压延铜箔、高分子材料和胶黏剂组成，铜既作为线路层又承担焊点的功能，是“铜耗”的大户。

三孚新科自主研发中低温铝代铜软板连续镀创新工艺，基材使用全新覆铝软板工艺替代覆铜软板，铝层作为线路，仅在焊点镀极薄的铜层。加工、运输等综合成本降低80%。

减铜实测：传统LED FPC板铜厚35μm，铝代铜工艺以35μm铝基镀0.5μm铜镍复合层，大幅节省铜耗。

通过在磁控溅射形成纳米铜膜的铝箔基材上，通过电镀技术进一步加厚铜层，实现单面或双面镀铜，形成“金属三明治”结构，该工艺大幅降低铜耗，材料更轻、更耐用，导热性能优异，适用于高散热、高可靠性场景，在能源装备与精密电子领域具有显著的轻量化与降本优势。

近日，三孚新科旗下毅领智能大宽幅高速铝基复合材料电镀生产线顺利出货！采用“药水+设备”交钥匙模式，为客户提供一站式解决方案。

减铜实测：基材厚度可适用10-70μm，单面镀铜厚度 1-3μm，对比10-70μm厚的纯铜箔，大幅节省铜耗。

复合集流体产业化过程中依然面临诸多挑战。工艺上，涂布辊压工艺、极耳焊接工艺都需要配合材料性质进行改进。材料上，基膜的拉伸强度、附着力仍有进一步优化的空间。为解决技术瓶颈，三孚新科前瞻布局“激光打孔技术”在复合集流体中的应用研究。

该技术在性能提升及工艺优化等方面展现出显著优势，有望为储能电池、高倍率动力电池及全固态电池等新型体系提供可靠的材料与工艺支撑。

低空经济、人形机器人的发展催生了减铜新材料的应用。三孚新科的3D复合铜箔对比PP膜具备更高的耐酸性、耐热性、抗拉强度、附着力，能显著降低电池重量、提高电池能量密度，有望成为低空经济、人形机器人等新兴行业实现轻量化突破的核心材料。

旗下水平沉铜专用化学品供应商皓悦新科已与胜宏科技、健鼎科技、奥士康、崇达技术和兴森科技等客户达成合作，产品适用于HDI板及高纵横比板的生产，对于盲孔、通孔均能沉积良好的化学铜层。实现了国产水平沉铜工艺规模化应用。

而在脉冲、填孔等电镀铜相关工艺方面，旗下江西博泉脉冲电镀工艺，可有效节省铜球和金属消耗，同时提升电镀效率，量产线数量已超百条，处于市场的领跑地位；填孔电镀添加剂有通盲共镀，加工深盲孔和直填通孔的优点，打破了的国外大品牌的专利封锁。

目前博泉化学已和深南电路、方正科技、生益电子、沪电股份、兴森快捷、鹏鼎控股、定颖电子、胜宏科技、景旺电子、崇达技术、奥士康、依利安达、广合科技等行业知名公司保持长期紧密合作。